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2021年中国工商银行业务研发中心星令营暑期实习项目公告

2021-05-21 13:25:33  

中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构,主要承担产品与业务创新研发全流程管理、金融科技前沿技术研究及创新应用、集团信息安全体系研究及攻防体系建设、集团相关管理系统工具研发等职能。作为集团金融科技组织架构中的关键一环,中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力,深度参与全行新技术研究,锻造同业领先技术实力;另一方面,发挥业务与技术融合优势,持续推动金融与科技融合、业务与技术衔接,赋能集团经营发展,不断提升中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。

      这个夏天,如果你已抑制不住内心的小宇宙,期待一个施展才华的机会;如果你渴望提前来一场实战演练,在明年的毕业季大展拳脚;如果你梦想将自己融入金融科技的浪潮,挥洒青春,收获硕果…… 请加入我们,和我们一起迎接挑战,释放你的青春活力!

      一、实习机构

      中国工商银行业务研发中心

      二、实习对象

      境内外高等院校2022年应届毕业的在校生(含本科、硕士、博士研究生)。

      三、实习条件

    (一)具有中华人民共和国国籍,热爱祖国,遵纪守法,无不良记录。

    (二)学历及相关要求。具有大学本科及以上学历,境内高校在校生应为2022年应届毕业生,境外院校留学人员能够在2022年内从境外院校毕业并获得相应证书,取得教育部学历(学位)认证。

    (三)学业成绩优秀,在本专业排名靠前,无不合格科目。具有较强的学习适应能力、研究能力、抗压能力和团队协作能力,具有钻研精神和创新意识,身体健康。

    (四)专业以计算机、软件工程、信息安全、自动化、人工智能、电子工程、金融、经济、财会、应用数学、统计学、工业设计、艺术设计、心理学、人力资源管理、法律、汉语言文学等相关专业为主。

      四、实习时间

      2021年7月-8月。

      五、实习地点

      本次实习形式为线上线下相结合,线下活动地点主要为北京市海淀区西三旗建材城东路16号。

      六、实习安排

      本次暑期实习分为“入营初体验”和“实战冲顶赛”两个阶段:

      第一阶段“入营初体验”:以线上为主,你将接受系统性“知识集训”和阶段性“限时考评”,全方位了解中国工商银行及业务研发中心的发展历史,学习大数据、人工智能、区块链、安全攻防等金融科技前沿知识,掌握职场办公技巧。中心将根据积分排名确定进入第二阶段的实习生人选。

      第二阶段“实战冲顶赛”:线上线下相结合,包括“强强对抗”课题研究,“深度体验”实岗锻炼,以及“能量供给”团建活动。在这里,你不仅能够在优秀导师的指导下,探索完成包括金融产品设计及分析,大数据、区块链相关新技术研究,网络安全对抗研究,软件研发实践,用户体验研究及产品优化在内的各项研究课题,同时参加中心相关培训、会议及文体活动,实岗体验中心工作流程及工作氛围。此外,我们也将定期组织丰富的团建活动,让你在放松心情的同时还可以结识一群同样优秀可爱的小伙伴,收获宝贵的友谊。

      我们将根据实习表现评选优秀新星,优秀新星可免除2022年秋季校园招聘中的面试环节,笔试通过后可直接与中心签约入职。

      七、项目报名与选拔程序

    (一)网上报名申请(2021年5月21日-6月6日)。请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn),点击“实习生招聘”栏目,或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号,点击“我要应聘”栏目,在线填写个人简历,完成报名申请。

    (二)资格审查与测评考查(6月中下旬)。中心将根据相关条件对申请者进行资格审查与测评考查,择优确定实习人选。

      八、注意事项

    (一)本次实习项目,每位申请者只能申请报名一家实习机构。各机构实习项目具体信息,可在我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)进行查询浏览。

    (二)本次实习项目可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请,不接受其他形式的报名。

    (三)我行将通过招聘系统站内信、手机短信或电子邮件等方式与申请人联系,请保持通信畅通。

    (四)申请人应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其申请资格,解除相关协议约定。

    (五)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

    (六)我行有权根据需求变化以及报名情况等因素,调整、取消或终止相关实习计划,并对本次实习项目享有最终解释权。

电子邮箱:rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话:010-82959453

 

 

原标题:中国工商银行业务研发中心2021年星令营暑期实习项目公告

文章来源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/internship/announDetail/00000000000003615007

来源: 工商银行

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